Starlink Mobile dobija sopstvene čipove za telefone

Foto: YouTube screenshot/ NBC News

SpaceX Starlink Mobile zauzima novi tehnološki pravac jer SpaceX prema najnovijim informacijama planira razvoj sopstvenih RF čipova za direktnu komunikaciju između satelita i mobilnih uređaja.

Nova objava za posao otkriva da SpaceX traži inženjera za razvoj RF front-end modula, ključne komponente u mobilnim uređajima koja upravlja prijemom i slanjem bežičnih signala. Ovi moduli uključuju antene, pojačivače i filtere za obradu signala, a njihova optimizacija je presudna za kvalitet veze.

Poseban fokus stavljen je na razvoj tzv. multi-chip modula, koji bi objedinjavali RF komponente za 5G, LTE i Wi-Fi komunikaciju. Cilj je njihova integracija u Starlink Mobile mrežu, čime bi se unapredile performanse i stabilnost veze.

Ovaj potez povezan je sa širim planovima kompanije da unaprijedi Starlink Mobile uslugu korišćenjem radio spektra koji preuzima od EchoStar-a. Nova generacija satelita, planirana za lansiranje sredinom 2027. godine, trebalo bi da omogući brzine do 150 Mbps, što je značajan skok u odnosu na trenutnih oko 4 Mbps.

Zanimljivo je da SpaceX sada razmatra i sopstvenu proizvodnju RF komponenti, što ukazuje na želju za većom kontrolom nad kompletnim sistemom komunikacije između telefona i satelita koji orbitiraju na visini od preko 300 kilometara.

Trenutno je Starlink Mobile dostupan kroz saradnju sa T-Mobile, dok se u budućnosti očekuje širenje i na druge operatere poput Boost Mobile i US Mobile. Istovremeno, konkurencija ne miruje – AT&T i Verizon razvijaju sopstvena rješenja u saradnji sa kompanijom AST SpaceMobile. Sve ukazuje da ulazak SpaceX-a u razvoj čipova nije samo tehnički korak, već strateški potez ka potpunoj kontroli buduće satelitske mobilne infrastrukture, piše PCMAG, prenosi Benchmark.